Description

BST-939 Stylo d’aspiration sous vide pour la réparation de puces IC

Type

Stylo d’aspiration sous vide

Embout

10mm / 7mm / 3mm

Force d’adsorption

40g / 18g / 3g

Matériel

Alliage d’aluminium

Certifications 

CE 

Poids

24g

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